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用于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封裝基板高性能電測(cè)試

設(shè)備特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)

★雙臺(tái)面工位,節(jié)省空間,減少作業(yè)時(shí)間;適合多拼版的分步測(cè)試

★CCD雙面對(duì)位、提高測(cè)試良率

★X-Y方向任意分步測(cè)試,降低治具成本

★標(biāo)配二線+四線測(cè)試,兼容READ GATS治具,可使用復(fù)合治具

★可選在線激光標(biāo)記、二維碼讀取功能

★客戶MES\ERP系統(tǒng)要求客制化輸出測(cè)試信息

★收料臺(tái)屬性可客制化